无线蓝牙耳机市场的火爆带动了芯片及其检测行业的发展。VOMMA光场相机独家三维成像技术，给芯片检测行业带来重大突破！
1、MEMS麦克风芯片检测行业现状
——图片引用自麦姆斯咨询报告
2、光场技术原理
简单的说，空间光线的集合就是光场，我们无时无刻不处在光场的包围之中。完整描述光场需要七个参数，光线的位置（x，y，z），方向（θ，Ф），波长（λ）和时间（t）。当光场在空气这种透明介质中传播时，可以通过光线与两个平行平面相交所形成两点的位置，来准确的确定其空间位置。光场相机主透镜和微透镜就相当于两个平行平面，一根线条通过两个透镜的折射后就记录了线的强度，位置和方向信息。
——图片引用自 “李浩天等 2018. 基于光场三维重构和PSP的曲面压力测量技术”
VOMMA光场相机采用超高分辨率的微透镜与CMOS组合，其密集排列的微透镜类似于蜻蜓的复眼，可以将来自物体各个方向的光折射到不同的像素，从而记录通过主透镜的所有三维光线。通过后期软件处理对光线进行重新追迹，可以自由改变对焦平面、任意视角切换和三维成像。因此，单台VOMMA光场相机可实现多台传统相机环绕拍摄的成像效果，即“单相机、一次拍摄、多重聚焦、多重视角、三维测量/建模”。
蜻蜓复眼
VOMMA光场相机剖面图
一次拍摄，多重聚焦
一次拍摄，多重视角
3、MEMS麦克风芯片检测难点
目前大部分MEMS麦克风芯片金线检测采用的是人眼显微镜观测的2D检测方案。2D检测方案能解决漏焊，漏线，并线，断线等问题，但针对金线脚起，堕线等问题没有特别好的观测效果，且人眼观测效率低，导致芯片检测的产能不稳定。
传统芯片金线检测方式
4、奕目解决方案
VOMMA芯片检测项目针对现有检测难点，依靠特有的光场三维成像技术支持，通过光场相机单次拍摄，输出金线的三维轮廓数据，高效准确的判断芯片金线良品情况，提出了能达到多视角，全方位的观测效果的检测方案。单次的金线检测耗时仅为0.5s，大大提升了芯片检测的速度和准确率。
芯片金线三维轮廓数据
（VOMMA光场相机单次拍摄）
VOMMA光场相机芯片三维检测系统图
5、MEMS麦克风芯片金线检测效果展示
正常金线
漏线--金线缺失
断线--金线断裂
堕线--金线轮廓低于正常高度
脚起--金线轮廓超过正常高度
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